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金秋送爽，硕果累累。在这个收获的季节，我们迎来了创元成业成立12周年的庆典。回首这12年，创元成业从研发工作室的小团队，发展成为如今荣誉满墙的科技创新型企业，这背后蕴藏着每一位创元人的辛勤付出与无私奉献。庆典现场，我们荣幸地邀请到了各界来宾，共同见证这一历史时刻。总经理全东明发表了热情洋溢的致辞。他强调，每一位员工都是公司宝贵的财富，是创元大家庭中不可或缺的一员。为了表彰优秀员工，特别设立了...

2023年1月10日是个大喜的日子，创元成业正式在北京股权交易中心科技创新板挂牌，企业代码100500。这是创元成业发展史上的重要里程碑，预示着创元成业的发展自此掀开崭新的一页。

      北京创元成业科技有限公司于2021年10月，正式入选“顺义区生态环境监督执法正面清单企业”，此次入选是对创元成业极大的肯定。哪些企业可以列入“正面清单”？       生态环境部提出根据企业“环境守法、环境管理、污染物排放、污染防治设施运行”等情况纳入清单，在此基础上要求企业满足以下六点要求：1、生态环境手续齐全、制度健全、管理规范；2、污染防治设施完备并保持正常使用，污染物稳...

近日，北京市顺义区发布《顺义区创业摇篮计划支持政策实施办法》公示了顺义区创新创业型苗圃企业的名单，北京创元成业科技有限公司获得北京市顺义区苗圃企业的殊荣。北京市顺义区创新创业型苗圃企业（以下简称“苗圃企业”）是指通过技术创新、管理创新、服务创新或模式创新取得核心竞争力，提供高新技术产品或服务，具有较高成长性的成长期企业。此次，能够获得顺义区创新创业型苗圃企业，这是对创元成业持续创新能力的认可...

“专精特新”涵义      “专”，即专业化。是指采用专项技术或工艺通过专业化生产制造的专用性强、专业特点明显、市场专业性强的产品，其主要特征是产品用途的专门性、生产工艺的专业性、技术的专有性和产品在细分市场中具有专业化发展优势。       “精”，即精细化。是指采用先进适用技术或工艺，按照精益求精的理念，建立精细高效的管理制度和流程，通过精细化管理，精心设计生产的精良产品，其主要特征是产...

  为进一步加强商会之间的互动、交流、学习，促进商会之间合作发展、共促共进，7月29日，通辽驻北京联络处及北京通辽企业商会与顺义区小微企业协会一行到北京创元成业科技有限公司进行考察调研、交流经验，举办了“凝聚组织力量 推动发展新篇章”交流研讨会。本次会议由顺义区小微企业协会承办，并受到了北京创元成业科技有限公司的大力支持和协办。        7月29日下午2:30，骄阳似火，商会会员代表...

表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精确贴片,回流焊接. 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式：一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是目前最常用的涂布方式；另一种...

　医疗器械的微型化，因此制造商要使用软性电路来配合三维封装以及更加紧密的软性铜缆的间距和线宽。在设备封装尺寸不断缩小的同时，软性电路也必须随之缩小。在设备封装的尺寸继续缩小时，整合盲插和埋孔之类的功能可保持灵活性。　　对于复杂、高密度电路的小型轻量级设计，可靠的软性电路是绝佳选择。与传统的电路板相比，软性电路的厚度和重量要小的多，可以为任何产品减轻重量，进而改善患者的行动能力和舒适度，并且往...

1 引言贴片元件以体积小、成本低、可靠性高的特点，在电子行业中的应用越来越广泛。目前贴片元件主要以回流焊接为主，其焊接的质量直接影响到产品的质量。锡珠现象是表面组装技术（SMT）生产中的主要缺陷之一。锡珠的产生是一个复杂的过程，由于其产生的原因较多，不易控制，所以常常困扰着SMT 工艺技术人员。一般锡珠的直径在0.2mm～0.4mm 之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容组件的侧面，有的...

       创元成业从事电子制造行业已有十数年，期间遇到很多客户在与创元合作元器件代购时会产生较大的疑惑：为什么同品牌和同型号的芯片，会有人报价比别人便宜那么多？在排除市场的恶意抬价情况下，通常遇到这样的情况无外乎代理商或经销商本身有大量此型号的囤货，提前购买了大批量此型号的芯片，这样价格自然会低很多；其二就是低价的IC可能是所谓的“翻新”货，下面创元为大家整理了几种可以简单区别芯片是否...

一、电路板焊接后要注意检查以下几点：1、检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。2、检查SMT的焊点上焊料量是否合适有没有过多或者过少，焊点的表面光泽度是否符合加工要求。并且SMT包工包料的贴片加工焊点不能存在毛刺、间隙及裂纹等不良现象，表面需要保持清洁。二、清理PCBA板上的残留物贴片加工完成后可能会存在一些如锡渣、锡碎、元件脚之类的残留物，而这些残留物是需要清理干净的，一般大多...

1．    请说明抽松香水气泵的工作原理，如不能工作有哪几方面原因？ 答：水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。如不能工作先检查PLC24V 有没有输出，再检查浮球有没有被松香粘住。 2．    请说明松香喷雾喷头的工作原理，并说明各管路接口和旋...

PCBA工艺流程【SMT技术网】 PCBA工艺流程十分复杂，基本要经历近50道工序，从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程。其中，电路板制程拥有20~30道工序，程序极为复杂。通过下图详细展示PCBA加工工艺流程，让您快速拥有相关专业知识。 电路板加工工艺及设备电路板设备包含电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍...

随着SMD元件小型化的发展趋势及SMT工艺越来越高的要求，电子制造业对检测设备的要求也越来越高。未来SMT生产车间配置的检测设备应该比SMT生产设备多。最终的解决方案应该是SPI+炉前AOI+炉后AOI+AXI的组合。1 、SMD元件小型化的趋势及对AOI设备的需求随着社会的进步，科技的发展，满足人们各种愿望的便携设备越来越多，制作越来越精细，如蓝牙耳机，PDA，上网本，MP4，SD卡等等。...

球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。　　BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间太长温度太高，BGA焊盘可能会被过分加热。结果，操作员可能由于想使所有的B...

1 引言随着现代科技的发展，半导体器件和组件在工程、商业上得到了广泛应用。它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。而因芯片焊接（粘贴）不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。芯片到封装体的焊接（粘贴）技巧很多，可概括为金属合金焊接法（或称为低熔点焊接法）和树脂粘贴两大类。它们连接芯片的机理大不一样，必须根据器件的种类和要求进...

1 前言 随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装(CSP)、焊球阵列(BGA)等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接(主要承受剪切应变)，它的质量与可靠性决定了电...

在电路板焊接LEDs时，空洞是一个关键问题。就像其他底部焊端元件一样，要使用热焊盘将元件的发热量散发出去，使元件处于凉爽温度。焊点内空洞会干扰传热，使元件发热，缩短LED使用寿命。众所周知，在这些热焊盘上焊膏引起的空洞是一个常见问题。已开发了一种新工艺，首次印刷焊膏，干燥焊膏，然后在原有的焊膏沉积上印刷新焊膏，再使用标准回流焊方式回流焊组件。本文讨论的印刷和回流焊工艺参数包括干燥温度、模板厚...

1 强国之基《中国制造2025》提出，坚持“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人才为本”的基本方针，到2025年，制造业整体素质大幅提升，创新能力显著增强，全员劳动生产率明显提高，工业化和信息化融合迈上新台阶。我国仍处于工业化进程中，与先进国家相比还有较大差距。制造业大而不强，关键核心技术与高端装备对外依存度高（例如高速贴片机）。实现中国制造由大变强，中国制造向中国创造转变，中国速度向...

一、目的建立外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。二、范围：适用于外发SMT贴件厂家外发SMT质量管控要求三、内容:（一）新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明 试产机种生产工艺流程、要求各工位的品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟...